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部分内容按原文摘自墙内财经媒体并附来源,不代表本频道立场,请客观谨慎看待相关内容,谨防钓鱼误导。部分刷屏内容为现场零延迟文字转录,推送频繁敬请谅解。
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SpaceX 二季度财报核心亮点
1. 总营收 78 亿美元,去年同期 41 亿美元,同比增长 92%;
2. 净亏损 5.41 亿美元,较去年同期 10 亿美元净亏损收窄 4.67 亿美元;
3. 调整后息税折旧摊销前利润 35 亿美元,去年同期 12 亿美元,同比增长 191%;
4. 航天、卫星互联、人工智能三大业务板块营收同比涨 92%;
5. 过去 90 天完成两次第三代星舰试飞;
6. 签署多项行业头部云服务合作协议,新增合约销售额 141 亿美元;
7. 宣布以 600 亿美元收购 Cursor;
8. 7 月推出旗下人工智能大模型 Grok 4.5;
9. 卫星互联板块营收同比增长 66%、营业利润同比提升 79%;核心驱动力为星链用户数量翻倍;
10. 星盾业务获超 60 亿美元美国政府多年期合同。
1. 总营收 78 亿美元,去年同期 41 亿美元,同比增长 92%;
2. 净亏损 5.41 亿美元,较去年同期 10 亿美元净亏损收窄 4.67 亿美元;
3. 调整后息税折旧摊销前利润 35 亿美元,去年同期 12 亿美元,同比增长 191%;
4. 航天、卫星互联、人工智能三大业务板块营收同比涨 92%;
5. 过去 90 天完成两次第三代星舰试飞;
6. 签署多项行业头部云服务合作协议,新增合约销售额 141 亿美元;
7. 宣布以 600 亿美元收购 Cursor;
8. 7 月推出旗下人工智能大模型 Grok 4.5;
9. 卫星互联板块营收同比增长 66%、营业利润同比提升 79%;核心驱动力为星链用户数量翻倍;
10. 星盾业务获超 60 亿美元美国政府多年期合同。
SpaceX 营收超预期 千亿解禁潮本周将至
金十数据 8 月 5 日讯,SpaceX 发布 Q2 营收(78 亿美元),业绩超出华尔街预期(68 亿美元)。该公司此前通过史上规模最大的 IPO 募资 860 亿美元,此后股价因 IPO 后波动及 AI 板块整体抛售而大幅下挫,从峰值蒸发了超过 1 万亿美元市值,马斯克全球首位万亿富豪的地位也随之丧失。为该公司增添不确定性的另一因素是,本周晚些时候将有逾 1000 亿美元市值的股票解禁,可能给股价带来进一步下行压力。在电话会议上,分析师很可能就公司庞大的 AI 支出、Starlink 互联网业务的扩张计划,以及星舰能以多快速度发射卫星和载人等问题,向马斯克追问细节。
金十数据 8 月 5 日讯,SpaceX 发布 Q2 营收(78 亿美元),业绩超出华尔街预期(68 亿美元)。该公司此前通过史上规模最大的 IPO 募资 860 亿美元,此后股价因 IPO 后波动及 AI 板块整体抛售而大幅下挫,从峰值蒸发了超过 1 万亿美元市值,马斯克全球首位万亿富豪的地位也随之丧失。为该公司增添不确定性的另一因素是,本周晚些时候将有逾 1000 亿美元市值的股票解禁,可能给股价带来进一步下行压力。在电话会议上,分析师很可能就公司庞大的 AI 支出、Starlink 互联网业务的扩张计划,以及星舰能以多快速度发射卫星和载人等问题,向马斯克追问细节。
三星探索内存新技术:垂直堆叠于 AI 加速器之上 密度超传统 HBM5 十倍
金十数据 8 月 5 日讯,美东时间 8 月 4 日,三星电子在美国加州圣克拉拉举行的未来存储与内存大会(FMS)上推出其 V10 Bonding V-NAND,即 BV-NAND 原型产品。该芯片拥有超过 400 层结构,并采用全新的晶圆键合架构,以提高存储密度并增强性能。三星表示,其 BV-NAND 技术较上一代 V9 NAND 将存储密度提高约 58%,同时提升读取、写入以及输入/输出性能,以满足人工智能系统对更高容量、更高能效存储解决方案日益增长的需求。三星还展示了其称业界首款 zHBM 和 zNAND-O 架构概念模型。该技术通过垂直堆叠存储单元,在更小空间内存储更多数据。不同于传统 HBM 与 AI 处理器并列封装的方式,三星的 zHBM 会将存储垂直堆叠于 AI 加速器之上,以缩短数据传输距离,提高带宽,同时提升能源效率。三星表示,其晶圆键合技术有望实现超过传统 HBM5 内存 10 倍的存储密度,同时将能源效率提高 3 倍,并将热阻降低一半以上。
金十数据 8 月 5 日讯,美东时间 8 月 4 日,三星电子在美国加州圣克拉拉举行的未来存储与内存大会(FMS)上推出其 V10 Bonding V-NAND,即 BV-NAND 原型产品。该芯片拥有超过 400 层结构,并采用全新的晶圆键合架构,以提高存储密度并增强性能。三星表示,其 BV-NAND 技术较上一代 V9 NAND 将存储密度提高约 58%,同时提升读取、写入以及输入/输出性能,以满足人工智能系统对更高容量、更高能效存储解决方案日益增长的需求。三星还展示了其称业界首款 zHBM 和 zNAND-O 架构概念模型。该技术通过垂直堆叠存储单元,在更小空间内存储更多数据。不同于传统 HBM 与 AI 处理器并列封装的方式,三星的 zHBM 会将存储垂直堆叠于 AI 加速器之上,以缩短数据传输距离,提高带宽,同时提升能源效率。三星表示,其晶圆键合技术有望实现超过传统 HBM5 内存 10 倍的存储密度,同时将能源效率提高 3 倍,并将热阻降低一半以上。