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部分内容按原文摘自墙内财经媒体并附来源，不代表本频道立场，请客观谨慎看待相关内容，谨防钓鱼误导。部分刷屏内容为现场零延迟文字转录，推送频繁敬请谅解。
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两市融资余额减少 32.94 亿元
金十数据 8 月 27 日讯，截至 8 月 26 日，上交所融资余额报 13441.46 亿元，较前一交易日减少 24.27 亿元；深交所融资余额报 12726.26 亿元，较前一交易日减少 8.67 亿元；两市合计 26167.72 亿元，较前一交易日减少 32.94 亿元。
金十数据 8 月 27 日讯，截至 8 月 26 日，上交所融资余额报 13441.46 亿元，较前一交易日减少 24.27 亿元；深交所融资余额报 12726.26 亿元，较前一交易日减少 8.67 亿元；两市合计 26167.72 亿元，较前一交易日减少 32.94 亿元。
周大生：随着 7、8 月金价逐步修复，金价波动带来的负面影响逐步消退
周大生(002867)8 月 26 日在机构电话会议上表示，上半年整体收入下滑主要受加盟业务出货模式变化影响，自营与电商渠道依旧保持较好增长。受金价二季度快速下行影响，行业整体承压；随着 7、8 月金价逐步修复，金价波动带来的负面影响也在逐步消退。
周大生(002867)8 月 26 日在机构电话会议上表示，上半年整体收入下滑主要受加盟业务出货模式变化影响，自营与电商渠道依旧保持较好增长。受金价二季度快速下行影响，行业整体承压；随着 7、8 月金价逐步修复，金价波动带来的负面影响也在逐步消退。
今日新股申购：创业板电科思仪
8 月 28 日，共有 1 只新股开启申购，为创业板的电科思仪。电科思仪 IPO 首发价为 16.00 元/股，发行市盈率为 44.81 倍，共发行 1.02 亿股，预计网上发行 1224.80 万股。公司主营业务为电子测量仪器领域的研发、设计、制造、销售及系统集成等综合服务。
8 月 28 日，共有 1 只新股开启申购，为创业板的电科思仪。电科思仪 IPO 首发价为 16.00 元/股，发行市盈率为 44.81 倍，共发行 1.02 亿股，预计网上发行 1224.80 万股。公司主营业务为电子测量仪器领域的研发、设计、制造、销售及系统集成等综合服务。
英伟达洽谈超 130 亿美元收购 Hugging Face
据报道，英伟达一直在洽谈收购热门开源模型分享与开发 AI 平台 Hugging Face，这或将成为这家芯片巨头规模最大的交易之一。据知情人士透露，近几周双方已开展实质性收购谈判，交易对 Hugging Face 的估值超过 130 亿美元。该人士表示，两家公司尚未达成协议，谈判仍存在破裂可能。英伟达与 Hugging Face 均未回应置评请求。
据报道，英伟达一直在洽谈收购热门开源模型分享与开发 AI 平台 Hugging Face，这或将成为这家芯片巨头规模最大的交易之一。据知情人士透露，近几周双方已开展实质性收购谈判，交易对 Hugging Face 的估值超过 130 亿美元。该人士表示，两家公司尚未达成协议，谈判仍存在破裂可能。英伟达与 Hugging Face 均未回应置评请求。
台风“沙德尔”不断逼近 这些地区今明两天将有强风雨
今起三天（8 月 27 日至 29 日）南北方降雨范围广，西北地区至华北等地多阵雨或雷雨，台风“紫檀”残余环流与季风气流继续给云南、广西、广东等地制造降雨，台风“沙德尔”将登陆浙江象山到福建连江一带沿海，强风雨逐渐展开，浙江、福建、江西、湖北、湖南等地将有暴雨、大暴雨。在冷空气和降雨影响下，北方气温下降，西北地区以及华北北部、东北部分地区早晚秋凉明显，南方高温范围也将缩小，但长江沿线闷热还将贯穿全天。
今起三天（8 月 27 日至 29 日）南北方降雨范围广，西北地区至华北等地多阵雨或雷雨，台风“紫檀”残余环流与季风气流继续给云南、广西、广东等地制造降雨，台风“沙德尔”将登陆浙江象山到福建连江一带沿海，强风雨逐渐展开，浙江、福建、江西、湖北、湖南等地将有暴雨、大暴雨。在冷空气和降雨影响下，北方气温下降，西北地区以及华北北部、东北部分地区早晚秋凉明显，南方高温范围也将缩小，但长江沿线闷热还将贯穿全天。
26 日 10 时 30 分许，因尼泊尔一侧发生泥石流灾害，造成西藏日喀则市吉隆县吉隆口岸重大人员伤亡、失联。截至 26 日晚上 8 点，经初步核实统计，此次泥石流灾害已造成 3 人遇难、265 人失联，具体伤亡人数还在进一步核查中。应急管理部、国家消防救援局调派中国救援队增援西藏日喀则泥石流救援。目前，中国救援队乘坐的包机目前已经降落日喀则。据了解，本架飞机承载中国救援队人员 111 名，大部分来自北京市的消防救援队和四川省的消防救援队。携带大量救援装备。（央视新闻）
中颖电子：当前半导体行业呈现 AI 与非 AI 两极分化
针对 MCU 市场的供需情况，中颖电子(300327)8 月 26 日在机构调研时表示，当前半导体行业呈现 AI 与非 AI 两极分化。近期出现的“缺货”现象实为 AI 带来的挤出效应，而非需求基本面发生根本变化。长期来看公司销量均维持两位数增长，但受行业内卷影响，ASP 承压导致收入增长幅度不及数量增长。长期来看，公司关注复合增长率，短期波动不会改变长期趋势。
针对 MCU 市场的供需情况，中颖电子(300327)8 月 26 日在机构调研时表示，当前半导体行业呈现 AI 与非 AI 两极分化。近期出现的“缺货”现象实为 AI 带来的挤出效应，而非需求基本面发生根本变化。长期来看公司销量均维持两位数增长，但受行业内卷影响，ASP 承压导致收入增长幅度不及数量增长。长期来看，公司关注复合增长率，短期波动不会改变长期趋势。
中金：玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台，关注核心设备放量
中金公司研报表示，玻璃基板正处于“从 0 到 1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计 2027-2028 年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在 CPO 光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。玻璃基板至 2030 年设备累计空间近 500 亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。设备端建议关注两条核心投资路径：1. 重点关注核心增量环节：TGV 设备，在玻璃面板上高精度高密度通孔，相比 TSV，工艺省略了绝缘层，并降低高速信号的损失；2. 建议关注针对玻璃特性与板级封装特性的改良设备中高价值量、高技术壁垒与低国产化率设备：如 PVD、电镀、曝光、检测等环节。其中，PVD 与电镀环节较为复杂，约占产线投资 40%，电镀环节壁垒高且易出现空芯包洞对基板良率影响较大，整体国产化率仍较低。
中金公司研报表示，玻璃基板正处于“从 0 到 1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计 2027-2028 年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在 CPO 光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。玻璃基板至 2030 年设备累计空间近 500 亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。设备端建议关注两条核心投资路径：1. 重点关注核心增量环节：TGV 设备，在玻璃面板上高精度高密度通孔，相比 TSV，工艺省略了绝缘层，并降低高速信号的损失；2. 建议关注针对玻璃特性与板级封装特性的改良设备中高价值量、高技术壁垒与低国产化率设备：如 PVD、电镀、曝光、检测等环节。其中，PVD 与电镀环节较为复杂，约占产线投资 40%，电镀环节壁垒高且易出现空芯包洞对基板良率影响较大，整体国产化率仍较低。
