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部分内容按原文摘自墙内财经媒体并附来源,不代表本频道立场,请客观谨慎看待相关内容,谨防钓鱼误导。部分刷屏内容为现场零延迟文字转录,推送频繁敬请谅解。
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帕西尼启动 IPO 辅导
证监会官网披露,帕西尼人工智能科技(北京)股份有限公司(简称“帕西尼”)于 2026 年 9 月 20 日在北京证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰海通证券。公开资料显示,帕西尼成立于 2021 年 6 月,公司聚焦多维触觉传感技术及具身智能机器人,主要产品包括触觉传感器、灵巧手及人形机器人,曾获比亚迪、京东等投资,估值已达突破百亿。
证监会官网披露,帕西尼人工智能科技(北京)股份有限公司(简称“帕西尼”)于 2026 年 9 月 20 日在北京证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰海通证券。公开资料显示,帕西尼成立于 2021 年 6 月,公司聚焦多维触觉传感技术及具身智能机器人,主要产品包括触觉传感器、灵巧手及人形机器人,曾获比亚迪、京东等投资,估值已达突破百亿。
C 沈鼓低开 48.07%
C 沈鼓低开 48.07%,消息面上,公司公告称,截至 2026 年 9 月 18 日,公司收盘价为 57.77 元/股,当日涨幅为 177.74%,显著偏离同行业估值水平。不存在应披露而未披露的重大事项。
C 沈鼓低开 48.07%,消息面上,公司公告称,截至 2026 年 9 月 18 日,公司收盘价为 57.77 元/股,当日涨幅为 177.74%,显著偏离同行业估值水平。不存在应披露而未披露的重大事项。
摩根大通:2026 年定制 AI ASIC 市场规模约 600 亿至 700 亿美元
金十数据 9 月 21 日讯,摩根大通最新报告预计,2027 年 ASIC/XPU 在 AI 加速器单元出货中的占比将升至 54%,超过 GPU;2028 年进一步升至 55%。其预计,2026 年定制 AIASIC 市场规模约 600 亿至 700 亿美元,未来数年复合增速超过 40%至 50%。目前博通和 Marvell 占据约 90%的市占,其中博通约 80%至 85%,市场集中度较高。
金十数据 9 月 21 日讯,摩根大通最新报告预计,2027 年 ASIC/XPU 在 AI 加速器单元出货中的占比将升至 54%,超过 GPU;2028 年进一步升至 55%。其预计,2026 年定制 AIASIC 市场规模约 600 亿至 700 亿美元,未来数年复合增速超过 40%至 50%。目前博通和 Marvell 占据约 90%的市占,其中博通约 80%至 85%,市场集中度较高。
长鑫 G5 量产 通用 DRAM 工艺逼近国际一线
9 月 20 日,长鑫科技宣布第五代 DRAM 工艺平台 G5 进入量产阶段。此举标志着国产通用 DRAM 在理论工艺密度上已实质性追平国际一线水平,并显著增强长鑫科技在主流市场的成本竞争力与定价话语权。G5 平台通过四重曝光技术在 DUV 体系下实现极限挖潜,使存储位密度较上一代提升 50%,每片晶圆裸片产出大幅增加。在当前存储景气上行、供给偏紧的窗口期,这一跃升为长鑫科技导入国产旗舰手机供应链提供了坚实底气。在 DDR5、LPDDR5X 等通用领域,长鑫科技已具备参与全球成本竞争的实力。此外,随着基于 G5 平台的扩产推进,国产半导体设备占比有望超过 40%,将直接拉动刻蚀、薄膜沉积等环节的设备采购需求,为上游核心供应商带来确定的业绩增量。(一财)
9 月 20 日,长鑫科技宣布第五代 DRAM 工艺平台 G5 进入量产阶段。此举标志着国产通用 DRAM 在理论工艺密度上已实质性追平国际一线水平,并显著增强长鑫科技在主流市场的成本竞争力与定价话语权。G5 平台通过四重曝光技术在 DUV 体系下实现极限挖潜,使存储位密度较上一代提升 50%,每片晶圆裸片产出大幅增加。在当前存储景气上行、供给偏紧的窗口期,这一跃升为长鑫科技导入国产旗舰手机供应链提供了坚实底气。在 DDR5、LPDDR5X 等通用领域,长鑫科技已具备参与全球成本竞争的实力。此外,随着基于 G5 平台的扩产推进,国产半导体设备占比有望超过 40%,将直接拉动刻蚀、薄膜沉积等环节的设备采购需求,为上游核心供应商带来确定的业绩增量。(一财)
上证指数开盘报 3920.27 点,涨 0.21%。
深证成指开盘报 13716.22 点,涨 0.55%。
创业板指开盘报 3403.90 点,涨 0.93%。
沪深 300 开盘报 4524.34 点,涨 0.38%。
科创 50 开盘报 1669.20 点,涨 1.00%。
中证 500 开盘报 7829.82 点,涨 0.39%。
中证 1000 开盘报 7723.68 点,涨 0.47%。
深证成指开盘报 13716.22 点,涨 0.55%。
创业板指开盘报 3403.90 点,涨 0.93%。
沪深 300 开盘报 4524.34 点,涨 0.38%。
科创 50 开盘报 1669.20 点,涨 1.00%。
中证 500 开盘报 7829.82 点,涨 0.39%。
中证 1000 开盘报 7723.68 点,涨 0.47%。
长鑫 G5 量产 通用 DRAM 工艺逼近国际一线
金十数据 9 月 21 日讯,9 月 20 日,长鑫科技宣布第五代 DRAM 工艺平台 G5 进入量产阶段。此举标志着国产通用 DRAM 在理论工艺密度上已实质性追平国际一线水平,并显著增强长鑫科技在主流市场的成本竞争力与定价话语权。G5 平台通过四重曝光技术在 DUV 体系下实现极限挖潜,使存储位密度较上一代提升 50%,每片晶圆裸片产出大幅增加。在当前存储景气上行、供给偏紧的窗口期,这一跃升为长鑫科技导入国产旗舰手机供应链提供了坚实底气。在 DDR5、LPDDR5X 等通用领域,长鑫科技已具备参与全球成本竞争的实力。此外,随着基于 G5 平台的扩产推进,国产半导体设备占比有望超过 40%,将直接拉动刻蚀、薄膜沉积等环节的设备采购需求,为上游核心供应商带来确定的业绩增量。
金十数据 9 月 21 日讯,9 月 20 日,长鑫科技宣布第五代 DRAM 工艺平台 G5 进入量产阶段。此举标志着国产通用 DRAM 在理论工艺密度上已实质性追平国际一线水平,并显著增强长鑫科技在主流市场的成本竞争力与定价话语权。G5 平台通过四重曝光技术在 DUV 体系下实现极限挖潜,使存储位密度较上一代提升 50%,每片晶圆裸片产出大幅增加。在当前存储景气上行、供给偏紧的窗口期,这一跃升为长鑫科技导入国产旗舰手机供应链提供了坚实底气。在 DDR5、LPDDR5X 等通用领域,长鑫科技已具备参与全球成本竞争的实力。此外,随着基于 G5 平台的扩产推进,国产半导体设备占比有望超过 40%,将直接拉动刻蚀、薄膜沉积等环节的设备采购需求,为上游核心供应商带来确定的业绩增量。
小摩:2026 年定制 AI ASIC 市场规模约 600 亿至 700 亿美元
摩根大通最新报告预计,2027 年 ASIC/XPU 在 AI 加速器单元出货中的占比将升至 54%,超过 GPU;2028 年进一步升至 55%。其预计,2026 年定制 AI ASIC 市场规模约 600 亿至 700 亿美元,未来数年复合增速超过 40%至 50%。目前博通和 Marvell 占据约 90%的市占,其中博通约 80%至 85%,市场集中度较高。
摩根大通最新报告预计,2027 年 ASIC/XPU 在 AI 加速器单元出货中的占比将升至 54%,超过 GPU;2028 年进一步升至 55%。其预计,2026 年定制 AI ASIC 市场规模约 600 亿至 700 亿美元,未来数年复合增速超过 40%至 50%。目前博通和 Marvell 占据约 90%的市占,其中博通约 80%至 85%,市场集中度较高。
中国央行逆回购操作当日实现净投放 1650 亿元
金十数据 9 月 21 日讯,中国央行今日开展 1650 亿元 7 天期逆回购操作,因今日没有逆回购到期,当日实现净投放 1650 亿元。看公开市场资金流向,到“数据库-中国央行数据”查看>>
金十数据 9 月 21 日讯,中国央行今日开展 1650 亿元 7 天期逆回购操作,因今日没有逆回购到期,当日实现净投放 1650 亿元。看公开市场资金流向,到“数据库-中国央行数据”查看>>