华为半导体首席科学家廖恒：芯片到软件深度协同配合发挥超节点系统能力
日前，华为鲲鹏昇腾开发者大会 2026 在北京举办。本次大会上，华为公司 Fellow、半导体首席科学家廖恒表示，面向预训练、推理 Prefill 与 Decode 等各类业务负载，AI 芯片的算力、内存带宽、内存容量、互联 IO 带宽四大核心指标，在不同应用场景下优先级各有差异。他特别指出，互联的能力有时候是被大家忽视的，但其直接决定了超节点的能力。通过昇腾 950 芯片优异的互联能力，可构建出更高带宽、更低延时，以及覆盖范围更大的超节点。整体来看，系统综合性能等同于超节点规模与单芯片性能规格的乘积。