长电科技推出新一代电源模组封测解决方案
6 月 9 日，长电科技宣布推出面向 AI 数据中心应用的新一代高密度 3D 电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的 XDPKG-3DSiP 三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计，在有限封装空间内实现功率器件、无源器件、互连结构与散热路径的协同优化，全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能，为 AI 算力基础设施提供更加高效稳定的底层支撑。