芯碁微装：董事会同意 H 股全球发售并在港交所上市
芯碁微装公告称，公司第三届董事会第六次会议于 2026 年 6 月 9 日召开，审议通过《关于确定 H 股全球发售及在香港联合交易所有限公司上市相关事宜的议案》，同意 H 股全球发售并在港交所上市相关事项，包括批准发售安排、刊发签署招股书等。根据 2025 年第一次临时股东会授权，该议案无需提交股东会审议。