思科周二发布了一款新型芯片和路由器，旨在加速海量数据中心的信息传输。思科表示，其名为 “Silicon One G300”的交换机芯片预计将于今年下半年上市，预计该芯片可使部分 AI 计算任务的完成速度提升 28%。该芯片将采用台积电的 3 纳米制程技术制造，并具备多项新型 “减震器”功能，防止 AI 芯片网络在面对突发数据洪流时陷入拥塞。