三星公告称开始量产并交付 HBM4 存储芯片
金十数据 2 月 12 日讯，三星周四发布公告，已开始向客户出货其最新版本的 HBM4 存储芯片，是该公司在 AI 内存市场取得战略领先的重要里程碑。三星正加速满足对英伟达图形芯片的旺盛需求。此前，竞争对手 SK 海力士在技术上取得领先，并主导了英伟达高带宽内存订单，高带宽内存芯片是 AI 加速器的关键组成部分。但近几个月来，三星已缩小了与对手的差距。