机构:预计 HBM4 验证将于 2026 年第二季度完成
2 月 13 日,根据 TrendForce 集邦咨询最新 HBM 产业研究,随着 AI 基础建设扩张,对应的 GPU 需求也不断成长,预期 NVIDIA(英伟达) Rubin 平台量产后,将带动 HBM4 需求。目前三大存储器原厂的 HBM4 验证程序已进展至尾声,预计将在 2026 年第二季陆续完成。其中,Samsung(三星)凭借最佳的产品稳定性,预期将率先通过验证,SK hynix(SK 海力士)、Micron(美光)随后跟上,可望形成三大厂供应 NVIDIA HBM4 的格局。
 
 
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