鸿仕达冲刺北交所：拟募集资金超 2 亿元，近半募集资金将用于还贷补流
金十数据 2 月 16 日讯，2 月 13 日，北京证券交易所披露了昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（鸿仕达，874538.BJ）招股说明书（申报稿）。鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业。招股书显示，本次发行前鸿仕达总股本为 4266 万股，本次发行不超过 1350 万股(未考虑超额配售选择权)股票，拟募集资金 2.169531 亿元，本次发行的股票数量占发行后发行人总股本的比例为 24.04%，保荐机构为东吴证券股份有限公司。募集资金在扣除发行费用后将用于投资建设“智能制造装备扩产项目”、“研发中心建设项目”、偿还银行贷款和补充流动资金，分别为 6634.11 万元、5061.2 万元、4000 万元和 6000 万元，46%用于偿还银行贷款和补充流动资金。