国际半导体产业协会：AI 和 HBM 需求推动全球晶圆出货量增长 但营收下滑
2025 年全球硅晶圆出货量达到 129.73 亿平方英寸，比上年增长 5.8%。SEMI 表示：“去年是晶圆出货量恢复增长的转折点，在人工智能应用扩展的推动下，对用于逻辑电路的先进外延晶圆和用于高带宽存储器的抛光晶圆的强劲需求，推动了硅晶圆出货量的增长。”相比之下，同期晶圆销售额为 114 亿美元，下降了 1.2%。SEMI 表示，销售额下降的原因是需求和价格的复苏滞后。