2 月 24 日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板 IPO 已成功通过上交所上市审核委员会审议。若最终成功发行，盛合晶微将成为 A 股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。