2 月 25 日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板 IPO 申请获得受理，系马年首单 IPO 获受理案例。鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，已完整覆盖 12 英寸硅片、8 英寸硅片、4—6 英寸硅片、硅部件等各等级应用领域。前十大客户涵盖西安奕材、沪硅产业、TCL 中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。2024 年，公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过 50%。此次 IPO，鑫华科技拟募资 13.2 亿元，用于多个多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目以及补充流动资金。（上证报）