独家 | 为旌科技完成新一轮 3 亿元融资，投资方为君信资本等
新浪科技独家获悉，近期，端侧 AI 芯片设计公司为旌科技已完成新一轮 3 亿元融资。据知情人士透露，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。据知情人士透露，本次融资的顺利落地，将为公司在端侧 AI 领域的研发投入注入全新动能，将大幅加速团队的业务布局与拓展。