博通向富士通有限公司（Fujitsu Ltd.）交付一款新型定制人工智能（AI）芯片，该设计通过堆叠组件来节省能源。
这种名为 3.5D eXtreme Dimension System in Package 技术将芯片的两个组成部分（称为裸片，dies）进行“面对面”堆叠，而非此前由超威半导体首创的“头对脚”堆叠系统。