日联科技：拟设立控股子公司注册资本 1100 万元
日联科技公告，公司拟与控股孙公司 SSTI 共同出资设立控股子公司赛美康半导体（无锡）有限公司，注册资本为 1100 万元。日联科技持股 70%，SSTI 持股 30%。出资方式均为自有资金。