沪电股份：AI 芯片配套高端 PCB 扩产项目 2025 年 6 月下旬开工，预计 2026 年下半年试产
金十数据 3 月 3 日讯，沪电股份在投资者关系活动中表示，公司 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，于 2025 年 6 月下旬开工建设，目前正有序推进，预期将在 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能；该项目将扩大高端产品产能，更好满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。