小米确立芯片年更计划 软硬一体化战略再加速
金十数据 3 月 4 日讯，据 CNBC 报道，小米总裁卢伟冰在接受 CNBC 采访时表示，小米集团(01810.HK)计划每年发布一款全新的智能手机处理器芯片，这凸显了该公司进军更尖端技术领域的野心。卢伟冰还透露，小米正准备针对海外市场推出自有的人工智能助教。去年，小米发布了 XRing O1，这是一款基于先进 3 纳米工艺制造的系统级芯片（SoC）。在智能手机制造商中，极少数公司能够自行设计为设备提供动力核心的 SoC。苹果拥有 A 系列芯片，三星则拥有 Exynos 品牌，而其他手机厂商大多依赖高通和联发科提供的 SoC。卢伟冰表示，小米的目标是实现 AI 助教在智能手机和汽车上的跨平台覆盖。去年，小米 CEO 雷军曾宣布，公司未来 10 年将在芯片研发上投入至少 500 亿元人民币（约 69 亿美元）。