程天科技宣布完成亿元级 B+轮融资
近日，程天科技宣布完成亿元级 B+轮融资，此为公司在一年内连续完成的第二轮融资。本轮由农银资本领投，汇川产投、杭州资本跟投。融资资金后续将主要用于消费级外骨骼的国内外市场拓展、具身智能外骨骼技术研发、脑机接口新产品注册及渠道网络建设，进一步推动外骨骼机器人在消费与康复养老领域的规模化应用。