飞凯材料：公司半导体材料可用于 MiniLed 与 MicroLed 的芯粒封装，尚未形成规模化营收
飞凯材料 3 月 9 日在互动平台表示，公司半导体材料可以用于 MiniLed 与 MicroLed 的芯粒封装环节，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。