星宸科技：2026 年计划发布 1 款激光雷达芯片及 3 款 12nm 芯片
金十数据 3 月 9 日讯，星宸科技在业绩说明会上表示，2026 年，公司产品结构将全面升级至先进制程，计划发布 1 款激光雷达芯片及 3 款 12nm 芯片，所有新品均定位中高阶、高毛利领域，将有效拉动产品单价及毛利率持续提升，进一步优化盈利结构；其中包括车载激光雷达 LiDAR 芯片、具身智能机器人及边缘计算芯片、进阶智驾及智能座舱芯片、第二代移动影像设备芯片（AI 眼镜芯片）。展望 2026 年及后续，公司投资并购将持续聚焦与主营业务高度协同的领域，重点围绕连接、车载、具身智能机器人等核心赛道寻找优质标的；同时，将加强对产业协同及供应链协同机会的挖掘。