恩智浦发布 i.MX 93W 计划下半年提供样品
恩智浦半导体正式推出 i.MX 93W 应用处理器。作为首款将专用 AI 神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该 SoC 专为加速物理 AI 的部署而设计。其高集成度设计可替代达 60 个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI 加速和安全无线连接能力。记者获悉，i.MX 93W 预计于 2026 年下半年开始提供样品。（界面新闻）