消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆测试
由于大客户特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的测试服务延后半年，而这影响到了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。DEEPX 的新一代设备端生成式 AI 芯片将无法按计划在 2027 年 Q2 实现量产，目前看来其预计在 2027 年 Q3 完成质量测试，2027 年 Q4 方能进入全面销售。