联得装备：在 Mini/Micro LED 领域，公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等
联得装备 3 月 11 日在互动平台表示，在 Mini/Micro LED 领域，公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。