晶晨股份：公司已将 6nm 制程延伸至更高算力的通用端侧平台，新产品将于 2026 年推出
金十数据 3 月 11 日讯，晶晨股份在特定对象调研时表示，公司 6nm 芯片 2025 年已完成近 900 万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。目前该类产品的客户及市场覆盖广泛，包括 ToB 端的全球运营商市场，以及 ToC 端的全球知名消费电子客户。同时公司已将 6nm 制程延伸至更高算力的通用端侧平台，新产品将于 2026 年推出，产品矩阵更加完善，2026 年公司 6nm 芯片出货量有望突破 3000 万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。2025 年 Wi-Fi6 芯片销量超 700 万颗，占比快速提升，已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出 Wi-Fi 路由芯片、Wi-Fi6 高速低功耗芯片，2026 年 Wi-Fi6 芯片出货量有望破 1000 万颗，将进一步提升公司的市场竞争力。