Meta Platforms Inc.宣布，计划在 2027 年底前部署四代全新的自研人工智能（AI）芯片，以支持其迅速扩张的 AI 工作负载。这些新型芯片——MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450 及 MTIA 500——是其硬件来源多元化战略的一部分，旨在减少对外部芯片制造商的依赖并降低成本。Meta 将继续从英伟达和 AMD 等公司采购芯片，坚持“采购传统硬件”与“投资专用定制硅片”并行的双轨方案。