沪电股份：AI 芯片配套高端印制电路板扩产项目预期在 2026 年下半年开始试产
金十数据 3 月 12 日讯，沪电股份在特定对象调研时表示，公司在 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于 2025 年 6 月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。