富瀚微：2.5T 算力芯片客户已开发，预计 Q2 量产，下一款 AI 眼镜产品预计 8 月推出
金十数据 3 月 13 日讯，富瀚微在分析师会议上表示，2026 年公司新产品包括：AIISP 芯片、边缘侧芯片、AIoT 芯片。端侧 AI 产品的进展如下：1.量最大的芯片预计 3 月发布，算力相对较低；2.5T 算力芯片客户已开发，预计 Q2 量产，主要应用于 XVR（支持文搜大模型类产品）、高端 AI 功能前端摄像机、NAS；3.更大算力芯片（8-10T）预计 Q3 流片。公司已有一款 AI 眼镜产品，今年部分客户将陆续实现量产；下一款 AI 眼镜产品预计 8 月推出。