郭明錤：英伟达下一代 Rubin 平台启动新材测试 PCB 升级周期将至
分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与 PCB 厂商就下一代覆铜板(CCL)材料 M10 启动测试，目标应用涵盖 Rubin Ultra 及 Feynman 平台的正交背板与交换刀片主板。若 M10 测试如期推进，量产时间节点锁定在 2027 年下半年，届时将开启新一轮 AI 服务器 PCB 材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。