上海合晶：拟定增募资不超 9 亿元，用于 12 英寸半导体大硅片产业化等项目
金十数据 3 月 13 日讯，上海合晶公告，公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 90,000 万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于 12 英寸半导体大硅片产业化项目、补充流动资金。在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。