消息称受 HBM4 供应影响 英伟达下修 Rubin GPU 投片
供应链透露，由于 HBM4 供应不如预期，英伟达下修新一代 Rubin GPU 平台投片。有晶圆代工厂商透露，英伟达原先规划 Rubin GPU 自 2026 年起逐步取代 Blackwell 平台，并占用相当比例先进封装产能。不过，受 HBM4 供应链出现技术调整与产能限制，Rubin 量产节奏可能延后，使其在英伟达整体 CoWoS 封装产能占比低于先前预估。