地平线芯片负责人将离职 公司走向软硬一体架构
金十数据 3 月 16 日讯，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，内部呼声比较高的接替人选是地平线副总裁兼首席架构师苏箐。据悉，地平线内部一直在推动软硬一体，苏箐也参与了征程 7 系列芯片的架构设计和产品定义。