利扬芯片：实施“利扬转债”赎回暨摘牌，提醒投资者避免损失
利扬芯片公告称，因 2026 年 2 月 9 日至 3 月 9 日，公司股票触发“利扬转债”有条件赎回条款，公司决定提前赎回。赎回登记日为 3 月 30 日，赎回价格 100.2981 元/张，发放日为 3 月 31 日。“利扬转债”最后交易日为 3 月 25 日，最后转股日为 3 月 30 日，3 月 31 日起将在上海证券交易所摘牌。投资者若未及时转股或卖出，可能面临较大投资损失，公司提醒持有人注意在限期内操作。