Feynman 架构开启芯片光互联时代 CPO 产业迎价值重估
芯片间互联，作为全球 AI 算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间 3 月 16 日，英伟达发布 Feynman 芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低 AI 数据中心通信能耗 70%以上。分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码，A 股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备 CPO 技术储备的厂商，有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。（中国证券报）