中信证券：Arista 发布 XPO 新一代可插拔光模块方案，关注 AI 光互联密度升级机遇
中信证券指出，2026 年 3 月 11 日，Arista 联合超过 45 家行业合作伙伴正式发布 eXtra-dense Pluggable Optics（XPO）白皮书，提出了一种面向下一代 AI 数据中心的全新可插拔光模块标准。XPO 单模块可提供 12.8Tbps 带宽（64 通道×200Gbps），集成液冷冷板支持 400W+功耗，在 1 个 Open Rack Unit（1OU）内实现 204.8Tbps 交换容量，相比现有 OSFP 标准实现 4 倍前面板密度提升。中信证券认为，XPO 的推出标志着 AI 数据中心光互联正式进入“超高密度可插拔”新阶段，将深刻改变光模块产业链的产品形态与价值分配。建议关注在高速光模块、光引擎、液冷配套等方向具备布局优势的厂商。