根据 TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026 年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI 新创公司持续投入 AI 领域竞逐，预期 AI 相关主芯片、周边 IC 需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增 24.8%，约 2,188 亿美元，预计 TSMC（台积电）产值将年增 32%，幅度最大。