阿里吴泳铭：平头哥芯片年化营收规模超百亿元，不排除 IPO，但没有明确时间点
3 月 19 日，在阿里巴巴集团 2026 财年 Q3 财报分析师电话会上，CEO 吴泳铭表示，平头哥已经成功商业化，芯片规模超过了 47 万片，年化营收规模也超过百亿级别。2026 及 2027 年，平头哥可以生产的高质量 AI 芯片规模还会持续扩大，为集团 AI 业务提供充足的算力保障。他同时表示，平头哥未来不排除去 IPO，但现在还没有一个明确的时间点。