中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品
据中微公司消息，在 SEMICON China 2026 期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合 ICP 等离子体刻蚀设备 Primo Angnova™、高选择性刻蚀机 Primo Domingo™、Smart RF Match 智能射频匹配器以及蓝绿光 Micro LED 量产 MOCVD 设备 Preciomo Udx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。