中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品
金十数据 3 月 25 日讯，在 SEMICONChina2026 期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合 ICP 等离子体刻蚀设备 PrimoAngnova™、高选择性刻蚀机 PrimoDomingo™、SmartRFMatch 智能射频匹配器以及蓝绿光 MicroLED 量产 MOCVD 设备 PreciomoUdx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。