2026 IPC 电子装联大师赛在沪开幕
3 月 25 日，2026 IPC 电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）开幕。本届赛事共有来自全国 77 家电子制造企业的 623 名选手参与标准知识竞赛，其中 132 人晋级实操竞赛，为创办以来参赛规模最大的一届。界面新闻了解到，今年，实操竞赛项目在赛题设计与评估机制上进行升级。其中，手工焊接及返工竞赛新增 D-PAK 元器件返工与机械组装环节，评分依据 IPC-7711/7721 最新标准；线缆线束装配强化功能测试并引入高精度自动检测；球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛则提升 PCBA 复杂程度并新增 PCBA 外观 AOI 评估。