中信证券：PCBA、Q 布环节预计 2026 年一季度同比仍将增长
中信证券研报称，随着终端 AI 厂商路线确定与下游板厂爬产加速，2026 年一季度是对各家 PCB 设备厂商的扩产速度、份额增量与盈利水平的关键验证季度。对于曝光、钻孔、钻针、检测环节，研报预计 2026 年一季度利润将环比 2025 年四季度增长；对于电镀环节，预计 2026 年一季度有较大预期差；对于 PCBA、Q 布环节，预计 2026 年一季度同比仍将增长，但更大的业绩弹性主要在一季度后释放。