天成半导体成功研制 14 英寸碳化硅单晶材料
据太原日报消息，近日，中北高新区企业天成半导体继 12 英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出 14 英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达 30 毫米。14 英寸碳化硅单晶材料主要应用于碳化硅部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。