日联科技等在无锡成立半导体公司
企查查 APP 显示，近日，赛美康半导体（无锡）有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由日联科技等共同持股。