复旦微电：FPAI 芯片完成流片测试并准备产品化
复旦微电(688385.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司披露 FPAI 芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局 4TOPS 至 128TOPS 谱系化产品。其中首颗 32TOPS 算力芯片推广进展良好，8TOPS 和 128TOPS 算力芯片分别完成流片和测试，正准备产品化。公司 FPAI 芯片制程涵盖 1xnmFinFET 先进制程及成熟制程，集成 SoC、FPGA、NPU 于一体，面向定制化边缘及融合端推理应用。此外，公司推出 RF-FPGA 和 RFSOC 系列产品，在 1xnm 节点融合 RFADDA 技术。2025 年 FPGA 产品线实现销售收入约 13.16 亿元，高可靠领域贡献约 12 亿元销售额。公司一季度经营情况较好，同比保持稳健增长态势，新业务与新客户正在积极拓展中。
复旦微电(688385.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司披露 FPAI 芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局 4TOPS 至 128TOPS 谱系化产品。其中首颗 32TOPS 算力芯片推广进展良好，8TOPS 和 128TOPS 算力芯片分别完成流片和测试，正准备产品化。公司 FPAI 芯片制程涵盖 1xnmFinFET 先进制程及成熟制程，集成 SoC、FPGA、NPU 于一体，面向定制化边缘及融合端推理应用。此外，公司推出 RF-FPGA 和 RFSOC 系列产品，在 1xnm 节点融合 RFADDA 技术。2025 年 FPGA 产品线实现销售收入约 13.16 亿元，高可靠领域贡献约 12 亿元销售额。公司一季度经营情况较好，同比保持稳健增长态势，新业务与新客户正在积极拓展中。
