消息称三星电子已成功解决 SOCAMM2 翘曲问题
据报道，三星电子在生产过程中应用了自主研发的下一代低温焊接（LTS）技术，成功解决了 SOCAMM2 的翘曲问题。作为低功耗内存模块，SOCAMM2 与 HBM 一同集成到 NVIDIA 的下一代 AI 平台“Vera Rubin”中。