大摩：苹果大幅增加台积电 SoIC 产能预约 目标直指“Baltra”AI 服务器芯片
根据摩根士丹利最新分析报告，苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动 AI 发展并提升 Siri 等功能体验，苹果正大幅增加台积电 SoIC 3D 封装技术的产能预约，重点目标直指代号为 Baltra 的全新 AI 服务器芯片，预计 2027 年登场。