东风天元智舱 Plus 平台搭载黑芝麻智能武当 C1296 芯片 打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台搭载其武当 C1296 芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱 Plus 以单芯片同时支持智能座舱，L2+行车辅助及 FAPA 泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派 007，未来有望搭载东风全系车型，并计划 2026 年内至 2027 年持续量产，黑芝麻智能将继续携手东风等合作伙伴，让安全，智能，沉浸的出行体验真正走进千家万户。