仕佳光子：拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，投资总额约为 12.65 亿元
金十数据 4 月 17 日讯，仕佳光子公告，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，投资总额约为 12.65 亿元，资金来源为公司自有资金及自筹资金。项目实施地点为河南省鹤壁市，建设周期为 2 年。项目主要内容包括高速光芯片与器件的土地厂房及生产线建设、设备购置。本次投资旨在优化产能布局与升级核心工艺平台，进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。