日本突发 7.4 级地震，影响多家半导体公司
金十数据 4 月 20 日讯，据中国地震台网测定，北京时间 4 月 20 日 15 时 52 分（日本当地时间 16 时 53 分），日本本州东部附近海域（北纬 39.85 度，东经 143.10 度）发生 7.4 级地震，震源深度 10 千米。当地时间 20 日，日本气象厅举行记者会，提醒受地震影响区域民众在未来一周左右，特别是未来 2 到 3 天内，警惕发生较强余震的风险。值得一提的是，本次地震影响核心区为岩手县、青森县、宫城县、福岛县，是全球半导体材料、设备、存储芯片的核心供应基地。该区域聚集了铠侠（Kioxia）、东京电子（TEL）、信越化学、SUMCO 等全球半导体龙头企业。根据日本媒体公开报道，目前，多家公司已发布受影响情况。结合全球供求态势，预计本次地震短期内将对存储芯片、半导体设备等领域造成影响，对硅片、化学品等领域影响有限。