芯片镀膜企业 Forge Nano 将通过特殊目的收购公司（SPAC）合并上市，交易估值达 16 亿美元
根据周一晚间向美国证券交易委员会提交的文件，主营芯片与电池高科技镀膜业务的先进材料设备厂商 Forge Nano 公司，计划通过与一家空白支票企业合并实现上市，本次交易规模近 16 亿美元。文件显示，Forge Nano 将与阿基米德科技 SPAC 二号合伙公司完成合并。该 SPAC 由英帕克风投创始普通合伙人、前甲骨文公司高管埃里克・鲍尔担任董事长。